Tignis

Pour les professionnels de la fabrication et de l'industrie dans le domaine des semi-conducteurs, Tignis présente une solution unifiée 'tout-en-un' qui consolide les tests, l'automatisation, l'inspection et la métrologie. Cette approche intégrée répond directement au défi critique du rendement et de la vitesse de production. Les analyses basées sur l'IA de la plateforme, en particulier la plateforme PAICe Digital Twin, vont au-delà de la simple surveillance pour fournir des informations prescriptives. Cela permet aux ingénieurs d'optimiser proactivement les processus et d'accélérer le 'Time to Yield', une métrique de fabrication clé. Au lieu de s'approvisionner et d'intégrer des systèmes disparates pour la manipulation des tests, le contrôle thermique, l'inspection visuelle et les logiciels, Tignis offre un portefeuille large et différencié d'un seul fournisseur. Cela réduit les risques d'intégration, simplifie la configuration et, en fin de compte, raccourcit le délai de mise sur le marché pour les applications exigeantes dans l'automobile, l'IA, le médical et le calcul haute performance. La capacité de la plateforme à offrir un rendement et une productivité optimisés grâce à une combinaison de matériel et de logiciels intelligents est sa proposition de valeur fondamentale.