Tignis

Para los profesionales de la fabricación y la industria en el sector de los semiconductores, Tignis presenta una solución unificada de 'ventanilla única' que consolida pruebas, automatización, inspección y metrología. Este enfoque integrado aborda directamente el desafío crítico del rendimiento y la velocidad de producción. Los análisis impulsados por IA de la plataforma, específicamente la PAICe Digital Twin Platform, van más allá del simple monitoreo para proporcionar información prescriptiva. Esto permite a los ingenieros optimizar proactivamente los procesos y acelerar el 'Tiempo hasta el Rendimiento' (Time to Yield), una métrica clave de fabricación. En lugar de buscar e integrar sistemas dispares para la manipulación de pruebas, el control térmico, la inspección visual y el software, Tignis ofrece una cartera amplia y diferenciada de un único proveedor. Esto reduce los riesgos de integración, simplifica la configuración y, en última instancia, acorta el tiempo de comercialización de la fabricación para aplicaciones exigentes en automoción, IA, medicina y computación de alto rendimiento. La capacidad de la plataforma para ofrecer un rendimiento y una productividad optimizados mediante una combinación de hardware y software inteligente es su propuesta de valor central.